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建準于2025年OCP全球高峰會展示新一代液冷系統

2025 OCP Global Summit
San Jose, California
October 13–16, 2025

科技正以前所未有的速度向前邁進，隨著芯片運算能力的提升，AI浪潮席卷全球，推動產業朝更高效能的極限挑戰。

建準電機深耕節能散熱技術逾45年，專注于研發創新，技術涵蓋馬達、風扇、散熱模塊、通風與空氣凈化等解決方案，長期引領產業的技術發展與應用進化。這份堅持不僅展現在技術突破，更體現在對質量與價值的承諾。在此基礎上，建準持續延伸技術深度；打造（Build）從氣冷到液冷的全方位散熱解決方案，為新世代高運算系統提供最強大的散熱支持。「建準」作為全球散熱領導品牌，以解世界的熱為職志，將持續精進技術能量，引領產業前行。

Build to Chill-為未來打造冷靜核心
在AI運算新世代應用推動下，數據中心正面臨更高的功耗密度與能源效率瓶頸，當然也面臨比以往更嚴峻的散熱挑戰。建準以「Build to Chill」為展覽主軸，展現建準在熱管理領域的創新與前瞻技術，期以提供靈活、多元的散熱解決方案，解決客戶的技術瓶頸。

建準堅信，冷卻不僅是降低溫度，更是驅動效能與系統穩定的關鍵因子。 Build 「建造」冷卻解決方案，打造引領市場的「最佳」散熱產品，是工程師對研發技術的執著，對質量的要求，對創新的追求，是提供給客戶更高服務價值的態度。Chill 不僅是冷卻，而是讓系統達到靜冷、穩定的狀態，讓客戶安心的交付，共同前行。

全面應用，鏈結未來算力需求
建準此次展出全新液冷解決方案，涵蓋超級計算機、高效能服務器、AI訓練中心、邊緣數據節點、工作站/創作者系統等多元散熱應用，以「Build to Chill」為主軸，體現穩定、高效散熱技術、強力支持永續未來運算的核心。
「建準將于 2025 年 10 月 13 至 16 日參加在美國圣荷西舉行、以『Leading the Future of AI』為題的 OCP 高峰會，與全球產業領袖交流未來趨勢。」
誠摯邀請您蒞臨建準展位，一同探索數據中心液冷未來藍圖！

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